全自动涂胶显影设备LM-200系列
主要应用于前道生产线i-line、KrF涂覆工艺,采用6oven+1Robot平铺式架构,占地小产能高。具备EBR、BSR、 RRC、Auto dummy等功能,选配光刻胶显影液温控、HMDS等功能
0755 - 85259297
产品特点
PRODUCT FEATURE
- • Robot自动mapping功能
- • 支持产能145片(每小时)
- • 支持工厂自动化可处理PR或PI显影
- • 显影喷嘴开状可定制
- • 关键模组及软件自主研发,可塑性强
- • 国产化程度高,国产化用量90%以上
- • 模块化定制:HMDS、HP/CP、MES接口等
应用场景
APPLICATION SCENARIO
集成IC、分立器件、光电子器件、传感器、先进封装、实验室科研等；
如MEMS、IGBT、LED、射频集成等
衬底材质： Si、Glass、Sapphire、GaAs、InP、SiC、LT、LN等
技术参数
TECHNICAL PARAMETERS
| 芯片尺寸/对应产品 | 6吋、8吋 |
|---|---|
| 对应产品 | 2吋、4时、6时、8时(方片or圆片) |
| 匀胶/显影 | 2C/2D+MAX |
| 冷盘/热盘 | MAX 6 |
| 外形尺寸 | W1400×D1500×H2300 (mm) |
| 直驱马达加速度 | 30,000 RPM/SEC |
| 极限转速 | 每分钟6000转（RPM） |
| 设备配置 | 全自动：1C1D、2C、2D--适用中试线 半自动：1C、1D-适用科研、实验室 |
| 适用工艺 | i-line、G-line、KrF、ArF、Barc、PI、SOG、SOC等 |