国产先进制造工艺学习工作站栋芯-PKG
本设备为集成电路封装工艺教学实训设备，高度集成晶园切割、超声键合、贴片点胶全流程工艺模块，提供封装工艺一站式教学实训解决方案。
0755 - 85259297
产品特点
PRODUCT FEATURE
- • 精准定位：专为核心教学场景设计，集成安全、高效与易管理特性
- • 安全保障：封闭结构，内置FFU实现洁净环境与安全照明。
- • 智能管理：设备状态/门禁状态提示、过程录播及远程交互功能。
- • 封闭空间：室内顶装FFU送风和照明灯，提供安全白光照明与洁净送风。
- • 模块化设计：各模块功能明确，操作简单，便于学生快速掌握芯片封装制造流程。
- • 安全可靠：设备符合实验室安全标准，设有状态指示灯，实时显示运行、故障、待机等工况。
- • 教学友好：能够帮助学生直观理解封装工艺。
技术参数
TECHNICAL PARAMETERS
| 设备外观尺寸 | 2500×1750×2550 ±50 mm |
|---|---|
| 可容纳人数 | 2-3个人 |
| 工作平台模块 | 品圆切割、贴片点胶、超声键合等核心工艺模块 |
| 室内结构 | 室内顶装FFU送风和照明灯，提供安全黄光照明和送风功能；工作台上方的背板带有排风口 |
| 设备框架 | 氧化处理的铝合金框架确保结构的牢固和耐腐蚀性 |